< Terug naar vorige pagina

Publicatie

A Novel Intermetallic Compound Insertion Bonding to Improve Throughput for Sequential 3-D Stacking

Tijdschriftbijdrage - Tijdschriftartikel

Tijdschrift: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
ISSN: 2156-3950
Issue: 4
Volume: 10
Pagina's: 669 - 678
Jaar van publicatie:2020
BOF-keylabel:ja
IOF-keylabel:ja
BOF-publication weight:1
CSS-citation score:1
Authors from:Government, Higher Education
Toegankelijkheid:Closed