< Terug naar vorige pagina

Publicatie

Optical Beam-Based Defect Localization Methodologies for Open and Short Failures in Micrometer-Scale 3-D TSV Interconnects

Tijdschriftbijdrage - Tijdschriftartikel

Tijdschrift: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
ISSN: 2156-3950
Issue: 9
Volume: 10
Pagina's: 1542 - 1551
Jaar van publicatie:2020
BOF-keylabel:ja
IOF-keylabel:ja
BOF-publication weight:1
CSS-citation score:1
Authors from:Government, Higher Education
Toegankelijkheid:Closed