< Terug naar vorige pagina

Publicatie

Hot-Electron-Induced Punch-Through (HEIP) Effect in p-MOSFET Enhanced by Mechanical Stress

Tijdschriftbijdrage - Tijdschriftartikel

Tijdschrift: IEEE Electron Device Letters
ISSN: 0741-3106
Issue: 10
Volume: 42
Pagina's: 1424 - 1427
Jaar van publicatie:2021
BOF-keylabel:ja
IOF-keylabel:ja
BOF-publication weight:1
CSS-citation score:1
Authors from:Government, Higher Education
Toegankelijkheid:Closed