< Terug naar vorige pagina

Publicatie

Photocurable resin-silica composites with low thermal expansion for 3D printing microfluidic components onto printed circuit boards

Tijdschriftbijdrage - Tijdschriftartikel

Tijdschrift: Materials Today Communications
ISSN: 2352-4928
Volume: 31
Jaar van publicatie:2022
Toegankelijkheid:Open