< Terug naar vorige pagina
Publicatie
Photocurable resin-silica composites with low thermal expansion for 3D printing microfluidic components onto printed circuit boards
Tijdschriftbijdrage - Tijdschriftartikel
Tijdschrift: Materials Today Communications
ISSN: 2352-4928
Volume: 31
Jaar van publicatie:2022
Toegankelijkheid:Open