< Terug naar vorige pagina
Onderzoeker
Ingrid De Wolf
- Disciplines:Metallurgie
Affiliaties
- Structurele Materialen (SCALINT) (Afdeling)
Lid
Vanaf1 aug 2020 → Heden - Structurele Materialen (Afdeling)
Lid
Vanaf1 jan 2012 → 31 jul 2020 - Departement Materiaalkunde (Departement)
Lid
Vanaf1 okt 2007 → 31 dec 2011
Projecten
1 - 10 of 29
- Ontwikkeling van tip-enhanced Raman spectroscopie voor geavanceerde nano-elektronicaVanaf1 mrt 2022 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Ontwerp-technologie optimalisatietechnieken voor MRAM-gebaseerde hardware voor machinaal lerenVanaf18 feb 2022 → 31 mei 2022Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Karakterisering van IMC-eigenschappen (intermetallic compound) die worden gebruikt bij het 3D-stapelen van verbindingen met hoge dichtheidVanaf21 jan 2022 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Mogelijkheden van machinaal leren voor betrouwbaarheidsonderzoekVanaf23 dec 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Nanoprobing op basis van elektronenstralen voor storingen en defecten analyse van halfgeleider componenten met sub-10 nm-technologieVanaf23 dec 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Onderzoek naar de dynamiek van lege ruimten in metalen verbindingen onder elektrisch-mechanische thermische stimuli met behulp van op fysica gebaseerde modellen aangevuld met machinaal lerenVanaf22 nov 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Betrouwbaarheid van monolithische geïntegreerde III-V-laserapparatenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Betrouwbaarheid van dunne-film IGZO transistoren voor logische- en geheugen toepassingenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: FWO Strategische Onderzoeksbeurs
- Inzicht in defect generatie/recombinatie processen in Ge-on-Si fotodetectorenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Actieve koelvloeistofstroomregeling voor energiezuinige geïntegreerde microstraalkoeling op pakketniveauVanaf7 jun 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
Publicaties
11 - 20 van 307
- A multi-energy level agnostic approach for defect generation during TDDB stress(2022)
Auteurs: Andrea Vici, Ingrid De Wolf
- Gate-Induced-Drain-Leakage (GIDL) in CMOS Enhanced by Mechanical Stress(2022)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 2214 - 2217 - Deep Understanding of Electron Beam Effects on 2D Layered Semiconducting Devices Under Bias Applications(2022)
Auteurs: Ingrid De Wolf
- Dielectric Response in Ferroelectrics Near Polarization Switching: Analytical Calculations, First-Principles Modeling, and Experimental Verification(2022)
Auteurs: Anne Verhulst, Ingrid De Wolf, Jan Van Houdt
Pagina's: 5345 - 5350 - Hot-Electron-Induced Punch-Through (HEIP) Effect in p-MOSFET Enhanced by Mechanical Stress(2021)
Auteurs: Anastasiia Kruv, Ingrid De Wolf
Pagina's: 1424 - 1427 - A multi-energy level agnostic simulation approach to defect generation(2021)
Auteurs: Andrea Vici, Ingrid De Wolf
- Investigation of the Impact of Externally Applied Out-of-Plane Stress on Ferroelectric FET(2021)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 264 - 267 - Nozzle scaling effects for the thermohydraulic performance of microjet impingement cooling with distributed returns(2020)
Auteurs: Liang Fang, Ingrid De Wolf, Tine Baelmans
- Magnetic field imaging and light induced capacitance alteration for failure analysis of Cu-TSV interconnects(2020)
Auteurs: Ingrid De Wolf
- Impact of Mechanical Stress on 3-D NAND Flash Current Conduction(2020)
Auteurs: Anastasiia Kruv, Ingrid De Wolf
Pagina's: 4891 - 4896
Patenten
1 - 9 van 9
- Method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- A method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- Method of detecting manufacturing defects by thermal stimulation (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components using an alignment liquid and electrostatic alignment as well as corresponding assembly of aligned micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for producing an integrated circuit device with enhanced mechanical properties (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)