< Terug naar vorige pagina
Onderzoeker
Ingrid De Wolf
- Disciplines:Metallurgie
Affiliaties
- Structurele Materialen (SCALINT) (Afdeling)
Lid
Vanaf1 aug 2020 → Heden - Structurele Materialen (Afdeling)
Lid
Vanaf1 jan 2012 → 31 jul 2020 - Departement Materiaalkunde (Departement)
Lid
Vanaf1 okt 2007 → 31 dec 2011
Projecten
1 - 10 of 29
- Ontwikkeling van tip-enhanced Raman spectroscopie voor geavanceerde nano-elektronicaVanaf1 mrt 2022 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Ontwerp-technologie optimalisatietechnieken voor MRAM-gebaseerde hardware voor machinaal lerenVanaf18 feb 2022 → 31 mei 2022Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Karakterisering van IMC-eigenschappen (intermetallic compound) die worden gebruikt bij het 3D-stapelen van verbindingen met hoge dichtheidVanaf21 jan 2022 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Mogelijkheden van machinaal leren voor betrouwbaarheidsonderzoekVanaf23 dec 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Nanoprobing op basis van elektronenstralen voor storingen en defecten analyse van halfgeleider componenten met sub-10 nm-technologieVanaf23 dec 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Onderzoek naar de dynamiek van lege ruimten in metalen verbindingen onder elektrisch-mechanische thermische stimuli met behulp van op fysica gebaseerde modellen aangevuld met machinaal lerenVanaf22 nov 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Betrouwbaarheid van monolithische geïntegreerde III-V-laserapparatenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Betrouwbaarheid van dunne-film IGZO transistoren voor logische- en geheugen toepassingenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: FWO Strategische Onderzoeksbeurs
- Inzicht in defect generatie/recombinatie processen in Ge-on-Si fotodetectorenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Actieve koelvloeistofstroomregeling voor energiezuinige geïntegreerde microstraalkoeling op pakketniveauVanaf7 jun 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
Publicaties
21 - 30 van 307
- Optical Beam-Based Defect Localization Methodologies for Open and Short Failures in Micrometer-Scale 3-D TSV Interconnects(2020)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 1542 - 1551 - Low-frequency noise and thermal equilibrium properties of vacancies(2020)
Auteurs: Ingrid De Wolf
- A Novel Intermetallic Compound Insertion Bonding to Improve Throughput for Sequential 3-D Stacking(2020)
Auteurs: Lin Hou, Ingrid De Wolf
Pagina's: 669 - 678 - Nanoindentation Methodologies for Characterizing Thin (Porous) Low Dielectric Constant Materials and Copper Pads(2020)
Auteurs: Oguzhan Orkut Okudur, Ingrid De Wolf, Martine Wevers
- On the impact of mechanical stress on gate oxide trapping(2020)
Auteurs: Anastasiia Kruv, Ingrid De Wolf
Aantal pagina's: 5 - Process development and characterization of 3D multi-die stacking(2020)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Aantal pagina's: 6 - A Novel Resistance Measurement Methodology for In Situ UBM/Solder Interfacial Reaction Monitoring(2020)
Auteurs: Lin Hou, Ingrid De Wolf
Pagina's: 30 - 38 - Exploration of GHz-Scanning Acoustic Microscopy for Failure Analysis of Innovative Silicon Technologies(2019)
Auteurs: Ahmad Elsayed Esam Khaled, Ingrid De Wolf, Martine Wevers
- Electromigration Activation Energies in Alternative Metal Interconnects(2019)
Auteurs: Sofie Beyne, Herman Oprins, Ingrid De Wolf
Pagina's: 5278 - 5283 - Effects of isothermal storage on grain structure of Cu/Sn/Cu microbump interconnects for 3D stacking(2019)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Patenten
1 - 9 van 9
- Method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- A method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- Method of detecting manufacturing defects by thermal stimulation (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components using an alignment liquid and electrostatic alignment as well as corresponding assembly of aligned micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for producing an integrated circuit device with enhanced mechanical properties (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)