< Terug naar vorige pagina
Onderzoeker
Ingrid De Wolf
- Disciplines:Metallurgie
Affiliaties
- Structurele Materialen (SCALINT) (Afdeling)
Lid
Vanaf1 aug 2020 → Heden - Structurele Materialen (Afdeling)
Lid
Vanaf1 jan 2012 → 31 jul 2020 - Departement Materiaalkunde (Departement)
Lid
Vanaf1 okt 2007 → 31 dec 2011
Projecten
1 - 10 of 29
- Ontwikkeling van tip-enhanced Raman spectroscopie voor geavanceerde nano-elektronicaVanaf1 mrt 2022 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Ontwerp-technologie optimalisatietechnieken voor MRAM-gebaseerde hardware voor machinaal lerenVanaf18 feb 2022 → 31 mei 2022Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Karakterisering van IMC-eigenschappen (intermetallic compound) die worden gebruikt bij het 3D-stapelen van verbindingen met hoge dichtheidVanaf21 jan 2022 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Mogelijkheden van machinaal leren voor betrouwbaarheidsonderzoekVanaf23 dec 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Nanoprobing op basis van elektronenstralen voor storingen en defecten analyse van halfgeleider componenten met sub-10 nm-technologieVanaf23 dec 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Onderzoek naar de dynamiek van lege ruimten in metalen verbindingen onder elektrisch-mechanische thermische stimuli met behulp van op fysica gebaseerde modellen aangevuld met machinaal lerenVanaf22 nov 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Betrouwbaarheid van monolithische geïntegreerde III-V-laserapparatenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Betrouwbaarheid van dunne-film IGZO transistoren voor logische- en geheugen toepassingenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: FWO Strategische Onderzoeksbeurs
- Inzicht in defect generatie/recombinatie processen in Ge-on-Si fotodetectorenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Actieve koelvloeistofstroomregeling voor energiezuinige geïntegreerde microstraalkoeling op pakketniveauVanaf7 jun 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
Publicaties
251 - 260 van 307
- The impact of back-side Cu contamination on 3D stacking architecture
Auteurs: Bert Verlinden, Ingrid De Wolf
Pagina's: H39 - H41 - Intermetallic Compound Formation in Scaled Solder Joints used for 3D Silicon-to-silicon Stacking
Auteurs: Lin Hou, Ingrid De Wolf, Nele Moelans
- Raman spectroscopy study of stress in 3D-stacked chips and correlation with FEM and electrical measurements
Auteurs: Ingrid De Wolf, Veerle Simons, Melina Lofrano, Vladimir Cherman, Joeri De Vos, Geert Van der Plas, Eric Beyne
Pagina's: 978 - 983 - Edge trimming for wafer-to-wafer 3D integration
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 83 - 84 - Impact of via density on the mechanical integrity of advanced Back-End-Of-Line during packaging
Auteurs: Luka Kljucar, Mario Gonzalez, Kristof Croes, Ingrid De Wolf, Gayle Murdoch, Joeri De Vos, Juergen Boemmels, Eric Beyne, Zsolt Tokei
Pagina's: 1778 - 1785 - Reliability study of tunable ferroelectric capacitors
Auteurs: Ingrid De Wolf
- µ-Raman validated stress-enhanced mobility in XtreMOS transistors
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 84 - 87 - Effect of 4-point bending test procedure on crack propagation in thin film stacks
Auteurs: Luka Kljucar, Mario Gonzalez, Kris Vanstreels, Andrej Ivankovic, Michael Hecker, Ingrid De Wolf
Pagina's: 59 - 63 - Analysis of Thermal Crosstalk in Photonic Integrated Circuit Using Dynamic Compact Models
Auteurs: David Coenen, Ingrid De Wolf
Pagina's: 1350 - 1357 - Influence of the processing method on the amount and development of voids in miniaturized interconnections
Auteurs: Biljana Dimcic, Ingrid De Wolf, Bert Verlinden
Pagina's: 1 - 5
Patenten
1 - 9 van 9
- Method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- A method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- Method of detecting manufacturing defects by thermal stimulation (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components using an alignment liquid and electrostatic alignment as well as corresponding assembly of aligned micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for producing an integrated circuit device with enhanced mechanical properties (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)