< Terug naar vorige pagina
Onderzoeker
Ingrid De Wolf
- Disciplines:Metallurgie
Affiliaties
- Structurele Materialen (SCALINT) (Afdeling)
Lid
Vanaf1 aug 2020 → Heden - Structurele Materialen (Afdeling)
Lid
Vanaf1 jan 2012 → 31 jul 2020 - Departement Materiaalkunde (Departement)
Lid
Vanaf1 okt 2007 → 31 dec 2011
Projecten
1 - 10 of 29
- Ontwikkeling van tip-enhanced Raman spectroscopie voor geavanceerde nano-elektronicaVanaf1 mrt 2022 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Ontwerp-technologie optimalisatietechnieken voor MRAM-gebaseerde hardware voor machinaal lerenVanaf18 feb 2022 → 31 mei 2022Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Karakterisering van IMC-eigenschappen (intermetallic compound) die worden gebruikt bij het 3D-stapelen van verbindingen met hoge dichtheidVanaf21 jan 2022 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Mogelijkheden van machinaal leren voor betrouwbaarheidsonderzoekVanaf23 dec 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Nanoprobing op basis van elektronenstralen voor storingen en defecten analyse van halfgeleider componenten met sub-10 nm-technologieVanaf23 dec 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Onderzoek naar de dynamiek van lege ruimten in metalen verbindingen onder elektrisch-mechanische thermische stimuli met behulp van op fysica gebaseerde modellen aangevuld met machinaal lerenVanaf22 nov 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Betrouwbaarheid van monolithische geïntegreerde III-V-laserapparatenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Betrouwbaarheid van dunne-film IGZO transistoren voor logische- en geheugen toepassingenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: FWO Strategische Onderzoeksbeurs
- Inzicht in defect generatie/recombinatie processen in Ge-on-Si fotodetectorenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Actieve koelvloeistofstroomregeling voor energiezuinige geïntegreerde microstraalkoeling op pakketniveauVanaf7 jun 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
Publicaties
41 - 50 van 307
- Non-invasive soft breakdown localisation in low k dielectrics using photon emission microscopy and thermal laser stimulation(2019)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 73 - 78 - Novel technology for microlenses for imaging applications(2018)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 9296 - 9300 - High Efficiency Polymer based Direct Multi-jet Impingement Cooling Solution for High Power Devices(2018)
Auteurs: Tiwei Wei, Jun Qian, Ingrid De Wolf, Tine Baelmans
- Fast and Distributed Thermal Model for Thermal Modeling of GaN Power Devices(2018)
Auteurs: Tine Baelmans, Ingrid De Wolf
Pagina's: 1747 - 1755 - Edge Trimming Induced Defects on Direct Bonded Wafers(2018)
Auteurs: Ingrid De Wolf
- Detection of failure mechanisms in 24–40 nm FinFETs with (spectral) photon emission techniques using InGaAs camera(2018)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 334 - 338 - Stress Induced Densification of Thin Porous Low-K Films during Nanoindentation(2018)
Auteurs: Oguzhan Orkut Okudur, Ingrid De Wolf
Pagina's: 118 - 120 - 3D Printed Liquid Jet Impingement Cooler: Demonstration, Opportunities and Challenges(2018)
Auteurs: Tiwei Wei, Ingrid De Wolf, Tine Baelmans
Pagina's: 2389 - 2396Aantal pagina's: 8 - Vibration fatigue analysis of lead-free CSP assemblies on printed circuit board(2018)
Auteurs: Filip Vanhee, Davy Pissoort, Ingrid De Wolf
Pagina's: 1 - 8 - Stress mitigation of 3D-stacking/packaging induced stresses(2018)
Auteurs: Luka Kljucar, Ingrid De Wolf
Pagina's: 4D.31 - 4D.36
Patenten
1 - 9 van 9
- Method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- A method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- Method of detecting manufacturing defects by thermal stimulation (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components using an alignment liquid and electrostatic alignment as well as corresponding assembly of aligned micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for producing an integrated circuit device with enhanced mechanical properties (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)