< Terug naar vorige pagina
Onderzoeker
Ingrid De Wolf
- Disciplines:Metallurgie
Affiliaties
- Structurele Materialen (SCALINT) (Afdeling)
Lid
Vanaf1 aug 2020 → Heden - Structurele Materialen (Afdeling)
Lid
Vanaf1 jan 2012 → 31 jul 2020 - Departement Materiaalkunde (Departement)
Lid
Vanaf1 okt 2007 → 31 dec 2011
Projecten
11 - 20 of 29
- Studie van de impact van thermische gradiënten op de betrouwbaarheid van metalen gebruikt in micro-elektronicaVanaf2 jun 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Ultradunne ferro-elektrische complexe oxidenVanaf8 feb 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Geïntegreerde GHz-scanning-akoestische microscoop voor 3D-nano-imagingVanaf6 nov 2020 → 14 jul 2023Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Thermisch beheer van geïntegreerde CMOS-Si fotonica optische ontvangers en zendersVanaf18 aug 2020 → 9 nov 2023Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Karakterisering van mechanische sterkte van materiaal op nanoschaalVanaf2 jul 2020 → 5 jul 2022Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Fundamentele en praktische aspecten van poortoxide-afbraak in VLSI-technologieënVanaf4 dec 2019 → 4 dec 2023Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Alternatieve metalen en nanodraden voor geavanceerde interconnectietoepassingenVanaf28 aug 2018 → 31 okt 2023Financiering: FWO Strategische Onderzoeksbeurs
- Nano-focused Raman spectroscopie voor stess en compositie metingenVanaf31 jul 2018 → 31 jul 2022Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Het KU Leuven X-stralen computer tomografie centrum: een veelzijdige en structurele manier om de opbouw van materie en dynamische processen te ontrafelen.Vanaf1 mei 2018 → 30 apr 2022Financiering: FWO Zware apparatuur
- Fundamenteel begrip en karakterisering van technologieën voor directe binding en hybride bindingVanaf26 mrt 2018 → 25 mei 2023Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
Publicaties
1 - 10 van 304
- A framework for combined simulations of electromigration induced stress evolution, void nucleation, and its dynamics: Application to nano-interconnect reliability(2023)
Auteurs: Ingrid De Wolf
- Electro-Absorption Modulator Thermo-Optical Self-Heating Analysis(2023)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 6000 - 6006 - Degradation Mapping and Impact of Device Dimension on IGZO TFTs BTI(2023)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 337 - 345 - Advanced Current-Voltage Model of Electrical Contacts to GaAs- and Ge-Based Active Silicon Photonic Devices(2023)
Auteurs: Ping-Yi Hsieh, Ingrid De Wolf
Pagina's: 4274 - 4279 - Simulation of Cu pad expansion in wafer-to-wafer Cu/SiCN hybrid bonding(2022)
Auteurs: Marc Seefeldt, Ingrid De Wolf
- Impact of Externally Induced Local Mechanical Stress on Electrical Performance of Decananometer MOSFETs(2022)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 5382 - 5385 - Properties of ultrathin molybdenum films for interconnect applications(2022)
Auteurs: Johan Meersschaut, Joris Van de Vondel, Ingrid De Wolf
- A multi-energy level agnostic approach for defect generation during TDDB stress(2022)
Auteurs: Andrea Vici, Ingrid De Wolf
- Gate-Induced-Drain-Leakage (GIDL) in CMOS Enhanced by Mechanical Stress(2022)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Pagina's: 2214 - 2217 - Deep Understanding of Electron Beam Effects on 2D Layered Semiconducting Devices Under Bias Applications(2022)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Patenten
1 - 9 van 9
- Method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- A method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- Method of detecting manufacturing defects by thermal stimulation (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components using an alignment liquid and electrostatic alignment as well as corresponding assembly of aligned micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for producing an integrated circuit device with enhanced mechanical properties (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)