< Terug naar vorige pagina

Project

Flipchip machine voor het afbinden van chips met veel in- en uitgangen

Micro-elektronica floreert onder Moore's law, die zegt dat we steeds meer transistoren kunnen integreren in één chip. Hierdoor kunnen we steeds complexere schakelingen op chip zetten, tot volledige multi-core processoren die bv. onze smartphones aansturen. KU Leuven behoort tot de top in dit onderzoeksdomein.Die steeds complexer wordende chips verwerken echter steeds meer data en verbruiken steeds meer vermogen. Hierdoor schaalt het noodzakelijk aantal in- en uitgangen van de chip mee. Op dit moment hebben commerciële chips vaak enkele duizenden in-/uitgangen, en onderzoekschips enkele honderden. Aan de KU Leuven beschikken we over apparatuur om deze onderzoekschips te verbinden met de buitenwereld, om ze vervolgens uit te meten. Hiervoor zijn twee opties: draadverbindingen en flipchip bal verbindingen. Onze huidige apparatuur is echter beperkt tot ~150 in-/uitgangen voor draad-connecties en ~20 in-/uitgangen voor flipchip connecties. Voor draadverbindingen is het maximum ongeveer bereikt. Bovendien zijn deze verbindingen ontoereikend voor het toeleveren van vermogen of testen van hoge snelheid. Daarom hebben we nieuwe apparatuur nodig om de verbindingscapaciteit uit te breiden tot 800 in-/uitgangen met flipchip. Enkel zo kunnen we de komende jaren blijven meespelen in dit veld.
Datum:1 jan 2021 →  31 dec 2022
Trefwoorden:Micro-electronics, Chip packaging, Wide bandwidth, Flipchip, Digital processors, Cryptography
Disciplines:Digitaal geïntegreerde circuits, Embedded systems, Neuromorphic computing, Computers en logische systemen, Cryptografie, privacy en beveiliging