< Terug naar vorige pagina

Publicatie

Impact of the Bonding Design Parameters on the Shielding Effectiveness of Board-Level Shields at Microwave frequencies

Boekbijdrage - Boekhoofdstuk Conferentiebijdrage

Boek: 2022 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe
Pagina's: 53 - 58
ISBN:978-1-6654-0788-5
Jaar van publicatie:2022
Toegankelijkheid:Open