< Terug naar vorige pagina
Publicatie
Test structures for characterization of thermal-mechanical stress in 3D stacked IC for analog design
Boekbijdrage - Boekhoofdstuk Conferentiebijdrage
Boek: Proceedings of the 23rd IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures - ICMTS
Pagina's: 140 - 144
ISBN:978-1-4244-6915-4
Jaar van publicatie:2010