< Terug naar vorige pagina
Publicatie
2D-3D integration of high-kappa dielectric with 2D heterostructures for opto-electronic applications
Boekbijdrage - Boekhoofdstuk Conferentiebijdrage
Ondertitel:2D material integration challenges and optoelectronics applications
Boek: 2019 IEEE INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING (IEDM)
Pagina's: 33.5.1 - 33.5.4
ISBN:9781728140315
Jaar van publicatie:2019
Toegankelijkheid:Open