< Terug naar vorige pagina
Onderzoeker
Ingrid De Wolf
- Disciplines:Metallurgie
Affiliaties
- Structurele Materialen (SCALINT) (Afdeling)
Lid
Vanaf1 aug 2020 → Heden - Structurele Materialen (Afdeling)
Lid
Vanaf1 jan 2012 → 31 jul 2020 - Departement Materiaalkunde (Departement)
Lid
Vanaf1 okt 2007 → 31 dec 2011
Projecten
1 - 10 of 29
- Ontwikkeling van tip-enhanced Raman spectroscopie voor geavanceerde nano-elektronicaVanaf1 mrt 2022 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Ontwerp-technologie optimalisatietechnieken voor MRAM-gebaseerde hardware voor machinaal lerenVanaf18 feb 2022 → 31 mei 2022Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Karakterisering van IMC-eigenschappen (intermetallic compound) die worden gebruikt bij het 3D-stapelen van verbindingen met hoge dichtheidVanaf21 jan 2022 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Mogelijkheden van machinaal leren voor betrouwbaarheidsonderzoekVanaf23 dec 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Nanoprobing op basis van elektronenstralen voor storingen en defecten analyse van halfgeleider componenten met sub-10 nm-technologieVanaf23 dec 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Onderzoek naar de dynamiek van lege ruimten in metalen verbindingen onder elektrisch-mechanische thermische stimuli met behulp van op fysica gebaseerde modellen aangevuld met machinaal lerenVanaf22 nov 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Betrouwbaarheid van monolithische geïntegreerde III-V-laserapparatenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Betrouwbaarheid van dunne-film IGZO transistoren voor logische- en geheugen toepassingenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: FWO Strategische Onderzoeksbeurs
- Inzicht in defect generatie/recombinatie processen in Ge-on-Si fotodetectorenVanaf22 sep 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Actieve koelvloeistofstroomregeling voor energiezuinige geïntegreerde microstraalkoeling op pakketniveauVanaf7 jun 2021 → HedenFinanciering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
Publicaties
31 - 40 van 307
- Study of the effect of Sn grain boundaries on IMC morphology in solid state inter-diffusion soldering(2019)
Auteurs: Lin Hou, Nele Moelans, Ingrid De Wolf
- Experimental Characterization of a Chip-Level 3-D Printed Microjet Liquid Impingement Cooler for High-Performance Systems(2019)
Auteurs: Tiwei Wei, shoufeng Yang, Ingrid De Wolf, Tine Baelmans
Pagina's: 1815 - 1824 - Study of out-of-plane mechanical stress impact on Si BJT and diffusion resistor using in-situ nanoindentation probing(2019)
Auteurs: Hesheng Lin, Ingrid De Wolf
- A novel electromigration characterization method based on low-frequency noise measurements(2019)
Auteurs: Sofie Beyne, Ingrid De Wolf
- Impact of Mechanical Stress on the Electrical Performance of 3D NAND(2019)
Auteurs: Anastasiia Kruv, Ingrid De Wolf
Aantal pagina's: 5 - New Access to Soft Breakdown Parameters of Low-k Dielectrics Through Localisation-Based Analysis(2019)
Auteurs: Ingrid De Wolf
Aantal pagina's: 9 - Low-frequency noise and defects in copper and ruthenium resistors(2019)
Auteurs: Sofie Beyne, Ingrid De Wolf
- Experimental characterization and model validation of liquid jet impingement cooling using a high spatial resolution and programmable thermal test chip(2019)
Auteurs: Tiwei Wei, Ingrid De Wolf, Tine Baelmans
Pagina's: 308 - 318 - Study of the mechanical stress impact on silicide contact resistance by 4-point bending(2019)
Auteurs: Anastasiia Kruv, Ingrid De Wolf
Aantal pagina's: 5 - Low-Frequency Noise Measurements to Characterize Cu-Electromigration down to 44nm Metal Pitch(2019)
Auteurs: Sofie Beyne, Ingrid De Wolf
Aantal pagina's: 6
Patenten
1 - 9 van 9
- Method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- A method for the electrical bonding of semiconductor components (Inventor)
- Method of detecting manufacturing defects by thermal stimulation (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components using an alignment liquid and electrostatic alignment as well as corresponding assembly of aligned micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for aligning micro-electronic components (Inventor)
- Method for producing an integrated circuit device with enhanced mechanical properties (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)
- Lock in thermal laser stimulation through one side of the device while acquiring lock-in thermal emission images on the opposite side (Inventor)